「Appleとの提携がなければTSMCは世界トップのファウンドリになれなかった 」

台湾のファウンドリ(半導体製造企業)で業界1位のシェアを持つTSMCは、iPhoneやiPadを販売するAppleのチップの製造を請け負っています。AppleとTSMCの提携について、Intelのアーキテクチャ・グラフィックス・ソフトウェア部門上級主席エンジニアであるPushkar Ranade氏が解説しています。

台湾のファウンドリ(半導体製造企業)で業界1位のシェアを持つTSMCは、iPhoneやiPadを販売するAppleのチップの製造を請け負っています。AppleとTSMCの提携について、Intelのアーキテクチャ・グラフィックス・ソフトウェア部門上級主席エンジニアであるPushkar Ranade氏が解説しています。

gigazine.net

Webページ

コンテンツ文字数:0 文字

見出し数(H2/H3タグ):0 個

閲覧数:87 件

2022-04-24 20:00:02

オリジナルページを開く

※読み込みに時間がかかることがあります