「脳を半導体に「コピー＆ペースト」するテクノロジーが発表される 」

Samsungとハーバード大学の研究者らが2021年9月23日に、脳神経の構造を3次元的にマッピングして半導体上で再現する技術を発表しました。これにより、機械学習や半導体技術、神経科学の分野が大きく発展すると見込まれています。

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2021-09-27 11:02:08

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