「Samsungの第4世代高帯域幅メモリの「HBM3」チップがNVIDIAのテストに合格、中国市場向けの「H20」に搭載予定 」

Samsungが製造した第4世代High Bandwidth Memory(HBM)のDRAM「HBM3」がNVIDIAのテストをクリアしたことが報じられています。関係者によると、早ければ2024年8月にもNVIDIAの中国市場向けAIチップ「H20」への導入が開始される可能性があるとのことです。

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2024-07-25 08:00:34

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